港科大佛山研究院院长李世玮教授正式获颁IEEE最高技术奖
5月28日，全球电子封装领域规模最大、水平最高的学术盛会——IEEE电子元件与技术大会（ECTC）在美国奥兰多圆满落幕。本届大会参会人数创下历史新高，达到2600名全球专业人士。 在大会同期举行的IEEE电子封装学会（EPS）年度颁奖典礼上，香港科技大学（广州）副校长（研究）、智能制造学域讲座教授、香港科技大学佛山研究院院长李世玮教授，从IEEE前主席Kathleen Kramer手中接过了2026年度“IEEE Rao R. Tummala Electronics Packaging Award”奖章。
这是IEEE最高级别的技术领域奖之一，也是对李世玮“通过无铅焊接可靠性研究及推动电子封装全球化所做出的卓越贡献”的最高认可。
「 2026·IEEE大会 」
Rao R. Tummala Electronics Packaging Award
颁奖典礼上，该奖项的命名人、现代电子封装奠基人之一——Rao R. Tummala教授亲自到场观礼。李世玮发表了题为 《A Tribute to the Fathers of Our Profession》（致敬学科先驱）的深情演讲。
在演讲尾声，李世玮向IEEE、导师、同事及家人表达了诚挚感谢，并重申了IEEE的永恒使命—— “Advancing Technology for Humanity”（推动科技造福人类）。
他表示，这份荣誉不仅是对个人工作的肯定，更是对前辈们遗产的延续，他将以此激励更多年轻科研者勇于创新、敢于跨界，共同推动电子封装技术走向更绿色、更可靠、更全球化的未来。
作为香港科技大学佛山研究院的院长，李世玮十多年来不仅站在国际学术的最前沿，更躬身力行，将顶尖科研资源与佛山产业需求紧密连接，推动“离岸孵化”、技术攻关与高端人才引进。此次荣获IEEE顶级大奖，是对他“学者、创新者、管理者”三重身份的全球性褒奖，更是对港科大及大湾区科研实力的有力证明。