喜讯！这个佛山科创团队入选国家级重点培育名单
近日，工业和信息化部正式公布第二批重点培育中试平台名单（全国共110家）。广东省共有8家单位成功上榜，其中佛山市占3席（点击查看详情），广东佛智芯微电子有限公司作为佛山科创团队代表成功入选。据了解，全国仅6家集成电路领域中试平台入选，标志着佛山半导体先进封装领域的技术实力获得国家级认可。
硬核实力！
从省市区到国家级的 "三级跳"
中试平台是连接实验室与生产线的 "关键一公里"，承担着中间试验、工艺验证、量产适配、风险试错等核心功能，是推动制造业转型升级、培育新质生产力的重要基础载体。
广东佛智芯微电子有限公司成立于2018年，核心业务聚焦当前市场热门的玻璃基板及先进板级扇型封装两大产品领域，建成了国内首条具备自主知识产权的大面板级扇出型封装量产线。凭借玻璃基板产品的突出性能与技术突破，先后斩获中国机械工业科技进步一等奖、国家科技进步二等奖、广东省技术发明一等奖三项重要荣誉。
佛智芯生产车间
此次入选的玻璃基芯片板级封装中试平台，是佛山市半导体产业的核心创新平台之一。该平台已形成省市区三级联动的中试平台体系，先后获得省级制造业创新中心、省级工程技术研究中心、省市级中试平台等多项认定。
平台详解！
国内领先的玻璃基先进封装中试载体
平台总面积超3500平方米，在洁净车间建设方面：已建成1700平方米万级洁净车间与300平米千级洁净车间，车间建设已获得消防评估、环境评估、危废评估验收通过，达到生产标准；
在中试平台建设方面：已投入塑封、贴片、清洗、蚀刻、退膜等50余台半导体封装装备（其中电镀、溅射等设备为联合体成员共享使用），具备芯片板级扇出封装全流程样品制备能力。
同时，创新中心建成测试服务中心，引入扫描电镜、能谱仪、3D显微镜、AOI等20余台测试设备，为本地企业开展芯片测试分析服务。平台配备的共性技术研发、中试孵化、测试验证以及行业支撑服务等方面的科研基础设施、仪器设备和中试线，原值超13000万元。
2026-06-01
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2026-05-30
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