2026年4月16-17日，以“宽禁带散热，异质集成赋能，共筑半导体绿色新生态”为主题的2026（第二届）未来半导体产业创新大会，在苏州盛大召开。本次大会汇聚了国内外顶尖院士专家、科研机构及产业链领军企业，是半导体热管理与宽禁带材料领域最具影响力的行业盛会之一。

作为宽禁带半导体器件产业化的先行者，康讯半导体公司总经理助理兼生产总监李小波博士受邀出席大会，并在“（超）宽禁带半导体材料与器件创新论坛”上，发表了题为 《氮化镓电子器件的研究与应用》 的精彩学术演讲。

演讲中，李小波先生深入剖析了氮化镓（GaN）材料凭借其宽带隙、高击穿场强及优异电子迁移率等特性，在功率及射频器件中的巨大应用潜力。他指出，随着AI算力需求爆发与人形机器人产业提速，市场对低压、高功率、高效率器件的需求正呈指数级增长。康讯半导体已在快充、5G通信功放（PA）及前沿的微波无线供电领域实现关键技术突破，尤其是在氮化镓射频肖特基二极管应用于远距离高效率无线能量传输方面，展现了卓越的研发实力与产业前瞻性。

康讯半导体的前沿成果与深度见解，赢得了大会主席梁剑波先生及现场多位专家的高度认可。这不仅彰显了康讯在氮化镓（GaN）器件领域从研发到应用的全链条核心能力，更巩固了公司在全球宽禁带半导体竞争格局中的技术引领地位。

康讯半导体总裁助理兼生产总监李小波代表康讯半导体领取荣誉证书

未来，康讯半导体将继续深耕宽禁带半导体技术，以“芯”赋能，携手产业伙伴，共同推动绿色、高效、智能的半导体产业新生态建设。