如果说摩尔定律曾经引领半导体过去61年的发展，那么从2026年 5月25日起，华为在国际电路系统研讨会ISCAS 2026上发布“韬定律”，或将为未来全球半导体前行开辟出第二条路。

深圳市半导体与集成电路产业联盟行业分析师雷阳认为，“韬定律”从更高维度，通过3D结构来等效先进制程，通过更巧妙的方法来优化芯片性能，不仅让中国第一梯队高性能芯片保持不掉队，还将带动中国半导体在 EDA 软件等领域优先发展。

韬定律是什么？

“韬” ，取自电路理论中的时间常数 τ（Tau），是用于衡量信号在电路中切换状态速度的核心指标。

在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。

华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲。来源：华为官网

华为解释，韬(τ)定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

本次创新性地提出“逻辑折叠(LogicFolding)”等核心技术，通过构建贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，以系统性降低时间常数τ为目标，驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升。

雷阳认为，韬定律本质上是工程思维的优化，“芯片快不快，整体是看一条指令从译码到传输再到执行的周期有多短，华为通过优化指令线路，力求缩短周期，本质实现和增大晶体管数量同样效果。在没有先进制程的情况下，华为通过更巧妙的方法来优化芯片性能。”

韬定律和摩尔定律有什么不同？

如华为所说，摩尔定律是芯片基于几何空间的不断微缩，而韬定律则是基于逻辑的加速折叠。

雷阳用普通人听得懂的方式来解释，如果说摩尔定律更多是物理定律，像是“力大砖飞”式大力出奇迹，过去几十年一直通过堆叠物理密度让芯片加速。“就像是一个人干活慢，就弄一火车人一起来干活自然就快了。韬定律就是从更高维度，先来观察这一火车人如何干活，总结并发现干活时哪些流程能够优化提升，通过逻辑芯片折叠互联和新的架构设计来整体改善干活效率，提升芯片的综合性能。”

摩尔定律和韬定律范式对比。

他表示，摩尔定律一直都是从晶体管密度来进化，韬定律站在更高维度，从全局来看，延迟也是一个瓶颈，通过优化能够提升。“对于芯片来讲，任何角度的提升都是值得的，物理密度提不了，逻辑常数也是不错的选择。”

1965 年，英特尔创始人，时任仙童半导体公司工程师的戈登·摩尔在《电子学》上发表自己的观察，核心内容是，价格不变，大约每隔 18-24 个月，同样面积上的集成电路可容纳晶体管数量便会增加一倍，性能也将翻一番，价格却将降至约此前一半。

上述观点被称为“摩尔定律”，过去 61 年来，一直成为全球领跑半导体企业评估自己创新速度的标准。

但是，随着晶体管密度的日益增加，摩尔定律也跑到“撞墙时刻”。

最核心挑战在于，当晶体管栅极尺寸逼近 1-2 纳米，量子隧穿效应导致漏电失控。

经济“墙”也逐步显现。创新产出的边际效应递减，先进制程晶圆厂成本呈几何基数上升，但市场却显示，7纳米芯片已经可以满足超过 85% 的应用。

实际上，早在 2019 年的国际消费类电子产品展览会上，英伟达创始人黄仁勋便首次公开表示“摩尔定律结束了。”他也认为，单靠晶体管微缩已经不够，必须通过软硬件协同设计的系统级创新来来突破瓶颈。

韬定律将为中国半导体产业带来什么？

5 月 25 日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台上同步发表署名论文《多层电子系统的时间缩微理论（A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems）》，更为详细解释了“韬(τ)定律”如何破解摩尔定律面临的物理和经济困局，并披露了未来华为部分麒麟芯片、昇腾芯片的路线规划。

《多层电子系统的时间缩微理论》论文。来源：新浪财经

何庭波详细讲解了华为如何把韬(τ)定律应用到智能手机和AI计算领域的实践。在过去六年的实践中，基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。

她表示，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

雷阳分析，实际上当天资本市场已经对韬定律带来的产业变革有了非常明显的表达。

“国内先进封装集体上涨。国内先进制程EUV和工艺、材料三者都需要时间，制程没有弯道超车，必须一步一步走过来。目前中国先进制程大约落后两代到三代，常规是从14/12纳米到7纳米，然后再到5nm，最后3nm，华为韬定律通过3D结构来等效先进制程确实是一个思路，为中国半导体设备研发生产争取到了宝贵的时间，也让中国第一梯队高性能芯片不掉队。”

他认为，韬定律或将优先带动EDA软件、时序仿真验证、热管理仿真和先进封装厂，尤其是散热和功耗、寄生参数等方面提升，以及中芯国际等fab厂的发展，同时也会为中国半导体产业培养逻辑折叠和3D逻辑芯片设计的人才。

撰文：南方+产业研究员 卢韵如