在佛山南海桂城，一家成立仅四年多的年轻科技企业——季华恒一（佛山）半导体科技有限公司，正瞄准这一尖端领域持续攻坚。从2021年成立至今，季华恒一不仅实现了国产离子注入机“从0到1”的突破，更在短短四年内完成了从季华实验室孵化企业到国家级专精特新“小巨人”企业的跨越式成长，成为佛山乃至粤港澳大湾区半导体装备领域一支不容忽视的新锐力量。

季华恒一（佛山）半导体科技有限公司是季华实验室孵化的科技成果产业化公司，是一家集研发、生产、销售和服务于一体的半导体装备高新技术企业。公司专注于宽禁带半导体装备产业化，着力开发碳化硅（Sic）外延生长系统、离子注入系统、氧系统、退火系统等大功率芯片制造核心装备。

“我们成立的初衷，就是要解决高端半导体装备受制于人的问题。”季华恒一（佛山）半导体科技有限公司董事长伍三忠在接受采访时坦言。2021年，在国际技术封锁日益严峻的背景下，带着季华实验室的强大“基因”和呼应国家布局半导体产业的战略使命，季华恒一正式成立，立志打造国内领先、国际先进的半导体装备平台型企业，助推我国半导体产业链的安全和自主可控。

生产车间。

“离子注入是芯片制造中最关键的掺杂工艺，相当于在硅片中‘精确植入’特定离子，实现对芯片电学性能的精准调整。”伍三忠用了一个生动形象的比喻：“就像将子弹打进墙体，我们不仅可以控制子弹的运动轨迹、打入深度，还可以控制打入的数量和角度，精准度要达到纳米级甚至更高，其难度可想而知。”

这项技术的难度，使得全球范围内能够量产高性能离子注入机的企业不超过五家，其中美国占据两家。在此之前，国内的离子注入设备几乎完全依赖进口。

面对高度垄断的技术壁垒，季华恒一由国务院政府特殊津贴专家等领军人才牵头，集聚了一支以研究员和博士等为核心的半导体制造装备技术研发和管理团队，依托20多年的深厚技术积累，迅速投入技术“破壁”攻坚，不断实现成果转化。

离子注入机。

SiC高温外延生长装备。

公司自主研制的碳化硅高温高能离子注入机攻克大束流金属离子源、高温靶室精密扫描、碳化硅晶片自动传输控制技术；碳化硅外延生长装备攻克耐高温耐腐蚀材料反应室设计技术、均匀高温加热场设计、高精度温度控制技术、膜厚及表面形貌的高精度实时监控技术、高速外延工艺技术等，能实现高效高质量碳化硅外延批量稳定生产，达到国际先进水平。

截至目前，公司累计研发投入1481万元，申请国内发明专利52件、国际专利1件，并牵头承担佛山市科技创新团队项目，已然交出一份亮眼的“创新破局答卷”。

“研发只是解决‘从0到1’的一个问题，产业化的过程解决的是‘从1到100’的过程。”在伍三忠看来，核心技术是企业发展的关键，但成果的落地应用和市场推广也不可或缺。没有市场的认可，就没有企业的生存发展；没有国产替代进口，就没有产业主动权和话语权。因此，公司自成立时，便明晰了研发和市场“双线并行、同步推进”的策略。

而在推动技术产业化的过程中，季华恒一更探索出了一条“从零到整”的市场推广稳健路径。“我们先通过为客户提供关键零部件和技术服务，解决他们生产线上的实际难题，逐步建立信任。待整机研发成熟后，客户接受度自然提高。”

技术人员在调试设备。

伍三忠介绍，公司首台整机装备——离子注入机于2023年下线并实现销售，这在技术突破、企业发展和行业进步方面均具有里程碑意义。自此，公司进一步打开市场，目前已累计完成超40台套国产碳化硅器件制造装备的客户应用，2024年销售收入达5124万元，累计销售收入突破1亿元。

公司产品可满足制造具有极高的耐压水平和能量密度的大功率半导体器件，满足电力传输、新能源汽车、现代国防武器装备等重大战略领域对高性能、大功率电力电子器件的迫切需求。由于发展迅速、前景广阔，季华恒一也获得了资本市场的关注和高度认可。2024年，企业已完成5000万元的融资，“身价”估值5亿元。

荣誉墙。

2021年成立，2022年成为“规上”企业，2023年获评“国家高新技术企业”，2024年成为“专精特新中小企业”，2025年入选“专精特新‘小巨人’企业”，一路走来，季华恒一可谓一步一个脚印，一年一大跨越。

公司主导产品先后荣获第二十四届中国国际高新技术成果交易会优秀产品奖、第十一届中国创新创业大赛全国优秀奖及广东赛区二等奖，并连续两届夺得佛山市创新创业大赛一等奖。2025年，公司获批建设佛山市半导体制造装备工程技术研究中心，进一步强化了其在区域创新体系中的支撑地位。

“今次获得‘小巨人’的认定，既是从国家层面对公司发展的认可，也是对公司进一步发展的促进，能形成更好的品牌效应。这既是一种荣誉，也是一种激励。”

作为目前佛山乃至广东（深圳除外）半导体装备领域的“独角兽”，季华恒一的快速发展，离不开桂城街道及南海区政府大力支持。“桂城街道提供了‘保姆式’的服务和支持，让企业可以一心一意干好自己的事情。”伍三忠特别提到，公司在成立之时作为创新创业项目获得政府在方向和经费方面的支持，同时，桂城着力打造“人才乐园”城市名片，交通出行、居住环境、生活服务等各种配套不断完善和提升，让更多人才选择来这里安居乐业。

但他也坦言，佛山在半导体产业生态方面仍较薄弱，企业面临材料供应商和客户“两头在外”的尴尬。他希望政府借势“南海科创20条”等政策的落地，推动半导体产业集聚发展：“希望政府能引进更多半导体上下游企业，形成产业链协同效应，让我们这样的装备企业能在家门口找到市场、找到配套。”

季华恒一所在的产业园区。

“我们仍是初创企业，与国内国际头部企业相比，还有很长的路要走。”伍三忠始终保持清醒。

目前，季华恒一团队约40人，以研发人员为主，年研发投入占销售收入20%以上。面向未来，公司已制定清晰的发展规划：技术层面，在持续优化碳化硅装备的同时，向14纳米以下、7纳米以下更高端离子注入装备攻坚；市场层面，抓住国内14纳米以下设备国产化率不足5%的市场窗口，不断深耕国内市场，同时推进俄罗斯、欧洲等海外市场的订单洽谈，推动国产高端装备“走出去”，谋划全球布局。

从实验室孵化到市场验证，从技术突破到资本认可，季华恒一作为桂城孕育的“小巨人”，在中国半导体装备自主化的征程中正迈开坚实步伐，闯出广阔天地。伍三忠表示，公司将继续秉持“技术驱动、市场导向”的发展理念，朝着“国内领先、国际先进的半导体装备平台型企业”的目标进发，为中国半导体产业的自主可控与高质量发展贡献“桂城力量”。