2025年9月10日至12日，第二十六届中国国际光电博览会与第七届深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心盛大举办。季华实验室携光学检测分析装备、光学精密加工、半导体装备与零部件、大功率半导体装备、智能机器人、新材料新器件等光电与半导体领域的代表性科技成果，在两大展会集中精彩亮相。

展会现场氛围热烈，季华实验室展位吸引了国内外众多专家、学者及专业观众驻足交流，共探光电与半导体产业新机遇。展位期间，还通过视频直播、图片直播等形式立体呈现展品亮点，与数千名线上观众实时互动。

季华实验室的“大尺寸碳化硅高温外延生长装备”项目斩获2025年度“中国光电博览奖”金奖，“基于微镜阵列技术的超高速全聚焦数字显微系统”项目荣获优秀奖。这两项荣誉充分体现出季华实验室在光电领域的创新成果与突出贡献，得到了业界的高度认可。

本次展会，季华实验室集中展示了光学检测分析装备、光学精密加工、半导体装备与零部件、大功率半导体装备、智能机器人、新材料新器件等领域最新成果及产品：

本产品是一台可以独立使用的显微光学系统，其核心是使用微镜阵列系统，使得光学系统在Z轴上无需使用电动马达驱动镜头组即可实现快速变焦。

可安装在传统的2D显微镜上使用的光学模组，可以替换掉传统的相机，使用显微镜的光路进行成像，使得传统的2D显微镜也具备了快速变焦功能。配备外置照明以及物镜，可作为简易的超景深成像系统独立使用。

集成了高速超景深线扫模组的自动化检测设备，支持激光照明，可针对玻璃通孔、显示面板进行高速检测。

本产品集成电磁波传感、AI算法、3D重构等前沿技术，以非接触方式实现坛贮酒液高度（±2mm）、酒液体积（＜5‰）、酒液密度等参数的精准测量，酒液重量计量误差控制在±5kg以内。

该装备基于原子力显微镜和近场拉曼检测原理建造，能够以超高信噪比分辨远小于入射光波长尺度内的光谱信息，在纳米尺度感知材料表面的电子结构与振动结构信息，可用于半导体薄膜微观缺陷检测。

本产品是用于精确测量各种材料表面透明涂层、薄膜、镀层厚度的专业设备，可同步实现4-12 通道的膜厚测量，测量时间最短可达 1ms，测量重复精度优于 0.05%。

高功率密度微型伺服系统具有小体积、高爆发、高效率等特点，满足人形机器人、四足机器人等对关节驱动的需求，成功应用于人形机器人、四足机器人、协作scara机器人等场景。

本产品是“驱动－传动－传感”一体化关节模组，满足人形机器人/四足机器人对关节高扭矩、高动态响应与轻量化的需求，为人形机器人复杂运动提供高性能硬件支撑。

本成果突破了晶圆级三维异构集成的像素集成STCO，成功产出超高像素集成度、超高亮度、超低功耗的Micro-LED芯片产品，可用于 AR/VR近眼显示、运动光学显示、HUD、ADB车灯、微型投影等场景。

团队开发了一种基于纳米化学去除结合离子束修形的特殊抛光工艺，这种特殊工艺和前道单点金刚石工序相结合，使微晶铝和单晶硅能进行超光滑抛光，兼顾了高精度面形和高表面质量，实现了高精度、高效率、低成本、批量化的光学元件制造。目前微晶铝金属反射镜面形精度RMS达到10nm，表面粗糙度Ra值达到1nm。单晶硅反射镜面形精度RMS达到12nm，表面粗糙度Ra值达到1nm。

本产品采用具有高输出稳定性的固态微波发生器与等离子体谐振腔集成匹配，能够有效解离氢、氧、氮、甲烷等原子层沉积（ALD）用工艺气体。

本产品是一种用于远程等离子体应用的微波远程等离子体源，具有可更换的石英或蓝宝石管，配置灵活，以满足苛刻的应用工艺条件，广泛应用于半导体技术、显示装备和光伏等领域的等离子体辅助化学气相沉积（PECVD）、去胶机、原子层沉积（ALD）、等离子清洗机等设备。

本产品聚焦于新一代半导体工艺步骤中的清洗与刻蚀应用，是一个将6kW大功率电源和等离子体腔室集成于一体的远程等离子体发生器，适配3-8Torr的气压范围，并可根据具体工况以拓展至0.5Torr。

Launch系列射频电源凭借卓越稳定的功率输出性能，为等离子体工艺应用注入精准能量，助力提升产品加工质量的一致性与合格率。多型号覆盖2MHz-40.68MHz频率及0.3-5kW功率，从精细制程到重型工业场景均能无缝适配。

Spark系列微波电源是基于2.45GHz工业标准频段设计的高性能微波发生器，功率覆盖180W-15kW，采用模块化架构，频率稳定精准，支持磁控管快换，适配6吋/8吋晶圆加工制程，为高效生产精准赋能。

本产品以氧化铝陶瓷为核心传感材质，具有精度高、不受检测气体成分影响等优点，可应用于半导体、光伏、显示领域的CVD、PVD等高端真空设备，实现真空压力的精准测量和控制。

本产品通过改变阀门开度来控制工艺腔体的压力，具有结构简单、开闭速度快、控制精度高等优点，控制精度可达到压力设置点的0.1%，可应用于半导体与光伏制造、特种材料与涂层工艺、工业真空设备等多领域。

本产品具有成膜均匀性好、升降温速度快、颗粒污染低、安全可靠性高等优点，其生产的碳化硅外延片产品可应用在新能源汽车、光伏新能源、5G 通信、智能电网、工业电机、白色家电、轨道交通、消费电子等领域。

本届中国国际光电博览会汇聚了来自全球超3800家参展单位，覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR & VR、光电子创新等八大主题板块。本届CIOE中国光博会与SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展实现“同期同地”举办，打造出30万平米超大展示规模的 “光电子+半导体” 双展联动模式。

季华实验室紧跟光电融合的科技发展趋势，以此次展会为契机，致力赋能光电与半导体相关领域科技创新与产业升级。未来，季华实验室将进一步发挥平台资源聚合优势，以更积极的姿态助力我国光电产业实现技术迭代升级，以科技创新之力，共同推动光电产业迈向高质量发展新阶段。