今天（6月27日），佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块，项目预计带动投资约45亿，达产后的年产值达30亿元，将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。该重大项目是南庄在构建“设计-制造-封测-应用”全“芯”产业链发展生态中的关键落子，也是南庄发展高科技产业、战略性新兴产业的重大布局，更是都市制造迈向都市智造的重要一步。

佛山市星通半导体有限公司是一家专注从事集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的制造、销售和技术研发的公司，计划建设集成电路芯片半导体制造基地，包括集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的生产基地、测试封装基地、研发中心等。

据悉，项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片（如BGA/QFN/LQFP等封装形式），以及基于倒装芯片技术的先进封装（如FCCSP/SiP/FCBGA等）；项目二期将进一步拓展至行业前沿技术，包括凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封装技术。项目建成后，工艺水平将位居国内第一梯队，将成为大湾区规模最大的芯片测试封装基地。

未来，南庄镇也将坚定鼓励和支持企业持续深化核心技术攻关，聚焦突破芯片“卡脖子”难题，强化产业链自主可控，推动企业实现向全球技术领航的战略跨越。

项目的落地是南庄高质量发展的一个缩影。近些年来，南庄镇作为禅城推进制造业当家和“禅西中心化”的主战场，瞄准精密制造产业链中的核心关键，坚决拼好质量、效益和创新力，吸引了德晟智能、奥创智能、陶莹精密、科伺智能、超业精密等一批附加值高、竞争力强、爆发力猛、带动性好的专精特新小巨人、产业总部项目落地南庄。

企业不仅自己来，还带动产业链上下游、合作伙伴一起来，比如德晟智造总部项目成功带动4家产业链上下游优质企业落户南庄，其中3家为省级专精特新企业。这些效益好、发展势头好的企业纷纷用“真金白银”对南庄投出信任票，将企业未来系于南庄身上，正是因为对南庄挺起禅城工业脊梁的光明前景充满信心，对在南庄所能积聚的人脉、资源和市场充满信心。

 锚定“湾区芯节点” 

 南庄构建电子信息产业千亿生态圈 

随着半导体芯片测试封装基地落地，南庄高端精密智造产业园正以“现有龙头筑基+新兴项目强链”的模式，加速构建电子信息产业集群。目前，园区已集聚国星光电LED产业园、金溢科技等电子信息领域龙头企业：国星光电作为国内LED封装领域领军者，其Mini LED、Micro LED等先进技术与半导体封装工艺形成材料端与制造端的协同互补；金溢科技作为智能交通电子龙头，其车路协同、智能终端产品将为半导体芯片提供场景化应用支撑。半导体项目的加入，将与现有企业形成“芯片设计-封装测试-终端应用”的完整产业链闭环，推动南庄从“工业强镇”向“电子信息产业高地”跨越。

该项目与现有电子信息龙头企业的协同发展，是南庄落实“禅西中心化”战略的关键一步。通过补链强链，南庄有望在未来3-5年内形成以半导体封装测试为核心，覆盖 LED 光电、智能交通、人工智能的千亿级电子信息产业生态圈，为佛山“环两江”先行区建设提供核心支撑，打造大湾区“设计 - 制造 - 应用”一体化的先进制造业标杆样本。